2024년 03월 28일 목요일

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반도체 검색결과

[총 815건 검색]

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"SK하이닉스, 美인디애나주에 '5조3천억원 투자' 칩 패키징 공장 설립"

일반

"SK하이닉스, 美인디애나주에 '5조3천억원 투자' 칩 패키징 공장 설립"

미국 내 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는 계획 중인 SK하이닉스가 미국 인디애나 주에 공장을 건설하는 방안을 고려하는 것으로 알려졌다. 연합뉴스에 따르면 26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 보도했다. 소식통은 SK하이닉스가 이 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3천억원)를 투자하게 되며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 전

EU "한국, 경제안보 전략적 파트너"···반도체 협력 강화 '기대감'

전기·전자

EU "한국, 경제안보 전략적 파트너"···반도체 협력 강화 '기대감'

유럽연합(EU) 당국자가 한국과의 반도체 분야 협력에 대한 기대를 드러냈다. 25일 연합뉴스에 따르면 루칠라 시올리 EU 집행위원회 연결총국 국장은 이날 벨기에 브뤼셀에서 열린 '제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼' 환영사에서 이 같이 밝혔다. 시올리 국장은 EU가 지난해 채택한 반도체법을 소개하며 "EU 입장에서는 유럽이 투자에 더 매력적인 곳이라는 것을 보여주고 싶다"며 "경제안보와 회복성 측면도 그 어느 때보다 중요하다"고 강조했다

한투證, 올해 코스피 밴드 상향···"상반기 반도체 반등·밸류업 효과 기대"

증권일반

한투證, 올해 코스피 밴드 상향···"상반기 반도체 반등·밸류업 효과 기대"

한국투자증권은 올해 코스피 예상 등락 범위를 기존 2300∼2750포인트에서 2500∼3000포인트로 상향 조정했다. 김대준 한국투자증권 연구원은 25일 "상단은 12개월 선행 자기자본이익률(ROE) 9.0%, 자기자본비용(COE)8.75%(PBR 1.03배)를 적용한 3000포인트, 하단은 ROE 8.0%, COE 9.25%(PBR 0.86배)에 해당하는 2500포인트로 수정한다"고 밝혔다. 밴드 상단은 기업 실적 회복에 따른 ROE 개선과 통화정책 정상화 종료에 따른 시장금리 하락을 이유로

메모리 봄은 왔다···삼성전자·SK하이닉스 1분기 흑자규모 초미의 관심

전기·전자

메모리 봄은 왔다···삼성전자·SK하이닉스 1분기 흑자규모 초미의 관심

메모리 업계의 바로미터라 불리는 미국 마이크론이 호실적을 발표하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 1분기 실적에 대한 기대감도 커지고 있다. 지난해 반도체 혹한기로 인해 나란히 영업손실을 기록했던 양사가 흑자전환에 성공할 것이라는 전망도 나온다. 25일 업계에 따르면 마이크론은 20일(현지 시각) 회계연도 2024년 2분기(지난해 12월~올해 2월) 매출액이 58억2000만달러를 기록했다고 발표했다. 이는 전년동기대비 58% 증가한 것으로 시장 추정치

美 당국자 "中에 대한 반도체장비 서비스·부품 수출도 통제"

일반

美 당국자 "中에 대한 반도체장비 서비스·부품 수출도 통제"

미국의 대중국 반도체 수출통제를 총괄하는 고위당국자가 반도체 제조 장비뿐만 아니라 중국에 이미 수출한 장비에 필요한 서비스와 부품의 판매도 통제하려고 한다고 밝혔다. 연합뉴스에 따르면 앨런 에스테베스 미 상무부 산업안보차관은 현지시간 21일 하원 청문회에서, 동맹국들이 미국처럼 중국에 대한 반도체 수출통제를 도입하도록 설득하려고 노력하고 있다고 말했다. 그는 그레그 스탠턴 의원(민주·애리조나)의 질의에 대한 답변에서 "반도체

경계현 삼성전자 사장 "3년 내 글로벌 반도체 시장 1위 탈환"

전기·전자

경계현 삼성전자 사장 "3년 내 글로벌 반도체 시장 1위 탈환"

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 주주 앞에서 올해 반도체 사업 실적을 2022년 수준으로 끌어올리는 한편, 3년 내 글로벌 시장 1위를 탈환하겠다는 포부를 내비쳤다. 20일 삼성전자에 따르면 경계현 사장은 이날 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서 한종희 디바이스경험(DX) 부문장(부회장)과 함께 사업별 경영전략을 공유하며 이 같이 밝혔다. 이날 경계현 사장은 "올해 글로벌 반도체 시장이 전년 대

산업부 "3월에도 수출 증가·흑자 지속"

일반

산업부 "3월에도 수출 증가·흑자 지속"

산업통상자원부는 반도체 등 주력 제품의 수출 회복에 힘입어 수출 증가 흐름이 올해도 지속될 것으로 전망했다. 연합뉴스에 따르면 강경성 산업통상자원부 1차관은 19일 정부세종청사에서 열린 '제3차 수출 품목 담당관 회의'에서 "반도체 등 IT 품목을 중심으로 주력 품목의 수출 호조세가 지속돼 3월에도 수출 증가세와 흑자 흐름이 이어질 것"이라고 밝혔다. 우리나라 수출은 작년 10월 '수출 플러스'로 전환하고 나서 지난 2월까지 5개월 연속 증가세

경계현 삼성전자 사장 "새 연구조직서 AGI 반도체 개발···미래 세대에 기여"

전기·전자

경계현 삼성전자 사장 "새 연구조직서 AGI 반도체 개발···미래 세대에 기여"

삼성전자가 새 연구조직 범용인공지능(AGI) 컴퓨팅 랩을 통해 전용 반도체 개발에 착수한다. 19일 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 자신의 링크드인을 통해 "AGI의 초석을 다지고자 한국과 미국에 반도체 AGI 컴퓨팅 랩을 설립했다"면서 이 같이 밝혔다. 이어 경계현 사장은 "우동혁 박사가 이끄는 이 연구실은 AGI의 처리 수요를 충족하도록 특별히 설계된 반도체를 만들고자 노력할 것"이라며 "채용 작업도 시작했다"고

엔비디아, 차세대 AI 칩 'B200' 공개

일반

엔비디아, 차세대 AI 칩 'B200' 공개

인공지능(AI) 반도체 선두 주자 미국의 엔비디아가 차세대 AI 칩을 선보였다. 연합뉴스에 따르면 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 차세대 AI 칩 'B200'을 전 세계에 공개했다. 'B200'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로, H1

정부, AI·6G 등 국제표준화에 2271억원 투입

일반

정부, AI·6G 등 국제표준화에 2271억원 투입

정부가 인공지능(AI), 6세대 이동통신(6G) 등 디지털 기술과 지능형 반도체, 미래 모빌리티 등 국가 유망기술의 국제·국가 표준을 만드는 데 올해 2271억원을 투입한다. 연합뉴스에 따르면 산업통상자원부를 비롯한 18개 부·처·청은 18일 국가표준심의회를 열고 이 같은 내용을 담은 '2024년도 국가표준 시행계획'을 심의·의결했다고 밝혔다. 정부는 제5차 국가표준 기본계획(2021∼2025년) 이행을 위해 작년 11월부터 관계부처와 민간 표준 전문가들이 참여

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