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증권 한미반도체, 26억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약

증권 종목

[공시]한미반도체, 26억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약

등록 2021.12.27 08:35

차재서

  기자

한미반도체가 대만 칩모스(ChipMOS)와 25억6300만원 규모의 반도체 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 27일 공시했다.

이는 최근 매출액의 1%에 해당한다. 계약기간은 2022년 11월30일까지다.
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