);)
3GB 모바일D램 제품. 사진=삼성전자 제공
삼성전자가 모바일D램 시장 세대교체에 나선다.
삼성전자는 24일 차세대 스마트폰에 탑재되는 3GB 모바일 D램 양산에 돌입했다고 밝혔다
이번 제품은 세계 최소 칩 사이즈인 20나노급 4Gb LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층 한 제품으로 업계 최초 3GB의 고용량과 0.8mm 초박형 사이즈를 동시에 구현해 스마트폰의 슬림한 디자인과 더 큰 배터리 용량 확보를 가능하게 한다고 삼성측은 설명했다.
또한 Full HD급 고화질 영화감상과 빠른 멀티태스킹을 지원하며 데이터 다운로드 속도를 보다 빠르게 해 차세대 통신 표준인 LTE-A 서비스를 더욱 확실하게 즐길 수 있다.
특히 이번 제품은 모바일AP내 2개의 데이터 채널을 1.5GB씩 대칭으로 연결해 특정 모드에서 성능이 급격히 저하되는 비대칭 현상을 방지하고 시스템 성능을 최대로 높일 수 있게 했다.
향후 해당 제품을 채용하는 모바일 기기의 경우 4GB 메모리를 채용한 PC와 동등한 수준의 성능을 구현할 것으로 보인다.
삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장 전영현 부사장은 “이번 제품은 올 하반기 최고사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 전망”이라며 “올해 말에는 6GbLPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발해 빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것”이라고 말했다.
민철 기자 tamados@
뉴스웨이 민철 기자
tamados@newsway.co.kr
＜저작권자 © 온라인 경제미디어 뉴스웨이 · 무단 전재 및 재배포 금지＞
댓글