최시영 삼성전자 사장 "AI 시대, 기술혁신으로 도약 준비"(종합)

삼성전자가 반도체 호황기를 대비하는 전략으로 'AI'와 '파트너십 강화'를 전면에 내세웠다.

삼성전자는 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'과 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023'을 개최하고 파운드리 전략을 공개했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설을 통해 "중장기적으로 반도체 시장도 다시 회복할 것이란 전망이 나온다"면서 "위기·변화의 중심에는 기술혁신이 있었다. 변화를 기반으로 도약을 준비해야 하는 시점"이라고 밝혔다.

반도체 업계 관심 'AI'···"다운턴 2년 내 끝날 것"
심상필 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 이날 행사에 참석해 "파운드리 포럼을 하다보니 여러 사람들이 AI에 관심이 많은 것을 느낄 수 있었다"면서 "또 다른 관심은 향후 경기 전망인데 확실한 것은 '골이 깊으면 산이 높고, 산이 높으면 골이 깊다'는 것"이라고 강조했다.

이어 그는 "앞서 20년을 보면 다운턴이 2년 이상 지속되지 않는다"면서 "앞으로 업턴이 올텐데 이 것을 잘 준비하는 것이 필요하다"고 덧붙였다.
삼성전자는 AI가 반도체 산업에 미치는 영향을 설명하며 'GAA(Gate-All-Around)' 기술을 강조했다. 인공지능 반도체에 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다는 계획이다.

삼성전자는 지난해 차세대 GAA 기술을 세계 최초로 선보였다. 기존 핀펫 구조와 비교해 GAA 기술은 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로 손꼽힌다.

최 사장은 "AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지의 폭발적인 성장이 예상된다"며 "GAA는 높은 성능을 낮은 전력에서 구현할 수 있는 AI 반도체에 가장 최적화된 솔루션"이라고 강조했다.

'쉘퍼스트 전략' 유지···K반도체 생태계 강화 앞장
삼성전자는 '쉘퍼스트 전략'을 유지하며 팹리스 기업들과 협업으로 국내 반도체 개발 생태계 개발에 앞장선다.

최 사장은 "시장 수요에 탄력적으로 대응하기 위해서는 과감한 투자를 통한 클린룸을 확보하는 것이 삼성 파운드리가 추진하는 쉘퍼스트 전략"이라고 밝히며 "캐파 확대는 계획대로 추진 중이며 2025년 2나노 공정을 양산하고 고성능칩에 대한 자동차시장의 수요가 확대되며 향후 전장용 공정까지 확대를 준비 중"이라고 밝혔다.

삼성전자는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 공정, 2027년 오토모티브 향 공정으로 확대한다는 계획이다.

파트너사들과 에코시스템도 강화한다. 이번 포럼에는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등이 세션 발표자로 참가해 삼성전자 파운드리 공정을 통한 AI·저전력 반도체 개발 성과를 소개하기도 했다.

삼성전자는 100여개 파트너사들에게 반도체 설계 지원 키트(PDK) 사용 편의성을 강화한 'PDK Prime' 솔루션을 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하며 향후8인치, 12인치 레거시 공정으로 확대할 계획이다.

또한 첨단 4나노 공정의 MPW((Multi Project Wafer) 서비스를 지난 4월 처음 시작했으며 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원한다는 방침이다. 2024년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해 보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 예정이다.

MPW는 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로, 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다.

최 사장은 "삼성 파운드리는 파트너사들과 에코 시스템을 강화하면서 고객들이 원하는 가치를 만드는데 최선을 다하겠다"고 말했다.