경계현 삼성전자 사장 "3년 내 글로벌 반도체 시장 1위 탈환"

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 주주 앞에서 올해 반도체 사업 실적을 2022년 수준으로 끌어올리는 한편, 3년 내 글로벌 시장 1위를 탈환하겠다는 포부를 내비쳤다.

20일 삼성전자에 따르면 경계현 사장은 이날 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서 한종희 디바이스경험(DX) 부문장(부회장)과 함께 사업별 경영전략을 공유하며 이 같이 밝혔다.

이날 경계현 사장은 "올해 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 크게 성장한 6300억달러를 기록할 것"이라며 "DS부문 매출도 2022년 수준으로 회복할 것"이라고 전망했다.

이어 "메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, '12단 적층' HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 것"이라고 강조했다.

또 경 사장은 "▲D1c D램 ▲9세대 V낸드 ▲HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발하고 첨단공정 비중 확대와 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침"이라고 자신하기도 했다.

삼성전자는 투자도 이어간다. 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 2배로 키우고 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 방침이다. 그 일환으로 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하기로 했다.

파운드리의 경우 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비한다. 또 오토모티브, RF(Radio Frequency, 무선주파수) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4·5·8·14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다.
삼성전자는 신사업도 준비한다. 2023년 시작한 어드밴스드 패키지 사업이 올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것으로 기대하고 있으며, 업계가 필요로 하는 기술을 거래 기업과 함께 개발해 사업을 육성한다는 복안이다. SiC(실리콘카바이드)·GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력 반도체와 AR 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발하여 2027년부터 시장에 적극 참여한다.

경 사장은 "삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 핀펫(FinFET), 게이트올어라운드(GAA) 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰 왔다"면서 "앞으로도 새로운 기술을 선행해 도전적으로 개발할 계획"이라고 예고했다.

그러면서 그는 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한 해'가 될 것"이라고 역설했다.

DX부문은 디바이스에 신기술을 적용함으로써 AI 생태계 구축에 힘쓴다.

한종희 부회장은 "스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개할 것"이라고 소개했다.

아울러 "올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드할 계획"이라고 덧붙였다.

동시에 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 발굴한다.

가령 집안에서는 갤럭시폰이 리모콘으로서 모든 기기를 편리하게 제어하고, 스마트 가전과 사물인터넷(IoT) 솔루션을 통해 최적의 수면 환경을 제공하며 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인하도록 하는 방향을 구상하고 있다.

한 부회장은 "초연결 AI 시대를 맞아 가장 안전하고 지능화된 디바이스 경험을 제공하고자 대표 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 최우선으로 추진할 방침"이라고 약속했다.