LG이노텍은 FC-BGA(고부가 반도체패키지판) 사업 양산라인을 구축하기 위해 오는 2024년 4월 30일까지 기판소재 사업 신규시설에 총 4130억원을 투자하기로 했다고 22일 공시했다. #LG이노텍 뉴스웨이 서승범 기자 seo6100@newsway.co.kr + 기자채널 다른기사 · 불황 맞은 건설업계 연말·연초 인사 태풍 거셌다 · DL, 분할 이후 분기 최대 영업익 달성...전년비 150% 증가 · DL이앤씨, '24년 1Q 영업익 609억원...전년대비 32.5% 감소 <저작권자 © 온라인 경제미디어 뉴스웨이 · 무단 전재 및 재배포 금지> 댓글 >Please activate JavaScript for write a comment in LiveRe.
댓글